・両面同時研磨装置はラッピングでミクロン単位の平行度・平面度を実現します

両面同時ラッピングは下定盤の上に加工用キャリアを置き，その中に加工物をホールドさせ
上下それぞれの定盤と加工物の間に研磨液(研磨材を水またはオイルで液化したもの)を供給します。
定盤に加工圧力を加えながら回転運動をさせると，砥粒のはたらきで加工物は削られ
定盤の面形状は加工物に転写されます。
この加工方法の特性によって，今までの旋盤・フライス・グラインディング加工に比較し
加工物の平行・平面度が極めて緻密に仕上がります。また両面同時ラッピングは
デリケートな加工圧力で両面接触するため，極めて薄い加工物やもろい材質の加工物の
高精度・高効率研磨も可能です。

・テクニカルサービス

サンプル加工とデモンストレーションを行い，結果をテストレポートとしてご提出いたします。
両面装置のご採用にあたり，判断材料としてご活用いただいております。